金方圆新产品TFC亮相工博会
2014-11-19

2014年11月,江苏金方圆数控机床有限公司参加了第16届上海工业博览会。此次展会金方圆隆重推出了最新式的TFC碟片激光切割机,这也是金方圆与德国通快合资以后的首台使用通快激光器的产品。TFC碟片激光切割机是金方圆激光事业部骨干与德国通快激光工程师共同研发,产品做了较大的改进,全新的横梁结构,更高的速度与加速度。并且使用了通快TruDisk 2000激光发生器与德国品牌水冷机,产品的性能得到了更高的提升。

在展会现场,观众对新型TFC的性能表现了浓厚的兴趣。大量观众在产品旁围观咨询。来自德国通快的产品工程师为客户进行了现场答疑。